通常主要有以下几种：

1、高温存储试验

测试目的：考核高温存储对产品不施加电应力的影响。有严重缺陷的产品处于非平衡态，是一种不稳定态，从不平衡态到平衡态的转变过程不仅是导致有严重缺陷产品失效的过程，也是促使产品从不稳定态向稳定态的转变过程。

2、温度循环试验

测试目的：考核产品承受一定温度变化速率的能力及对较端高温与较端低温环境的承受能力。适用于产品热机械性能。当组成产品各部件的材料热匹配不好，或部件内应力过大时，温度循环试验能引起产品因机械结构不良而引起的失效。如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。

3、热冲击试验

测试目的：考核产品承受强烈温度变化，即能承受较大温度变化速率的能力。试验能够触发产品因机械结构缺而引起的失效。热冲击试验和温度循环试验的目的大致相同，但热冲击试验的条件比温度循环试验要严格得多的热容量都是保证试验条件的重要因素。